- Công ty sản xuất smartphon Trung Quốc - Huawei đã nộp bằng sáng chế về phương pháp in thạch bản công nghệ thấp có thể giúp xây dựng chip dựa trên nút quy trình 5nm.

Theo SemiWiki, vào cuối tháng trước, các chuyên gia nghiên cứu đã phát hiện ra rằng, Huawei và một đối tác sản xuất chip được chính phủ Trung Quốc hậu thuẫn đang nghiên cứu một phương pháp công nghệ thấp để thay thế các máy in thạch bản cực tím (EUV) mà các công ty Trung Quốc không thể có được do lệnh cấm vận của Mỹ và những hạn chế của các cơ quan quản lý thương mại của Hà Lan. Những chiếc máy này khắc các mẫu mạch cực mỏng trên tấm silicon và giúp các xưởng đúc đặt hàng tỷ bóng bán dẫn bên trong chipset. Các máy EUV được sản xuất bởi một nhà sản xuất, đó là công ty ASML của Hà Lan.

Bộ xử lý ứng dụng (AP) 7nm Kiri9000s 5G do xưởng đúc chip hàng đầu của Trung Quốc là SMIC thực đã được Huawei sử dụng cho dòng điện thoại hàng đầu của hãng là Mate 60 và đã gây chấn động trong làng smartphone thế giới vào tháng 8 năm ngoái. Đây là chip 5G đầu tiên được sử dụng trên điện thoại Huawei kể từ Mate 40 Pro ra mắt vào năm 2020 và SMIC được cho là đã chế tạo các bộ phận bằng máy in thạch bản tia cực tím sâu (DUV) mà hãng này đã được phép mua từ công ty ASML trong nhiều năm qua. Vấn đề đối với SMIC là máy DUV không thể được sử dụng để sản xuất chipset 5nm và Huawei cần có được những con chip tiên tiến hơn nếu muốn tiếp tục vượt qua các biện pháp trừng phạt của Mỹ vốn đã tác động tiêu cực đến nhà sản xuất smartphone của Trung Quốc trong 4 năm qua.

Huawei và đối tác của họ đã nộp bằng sáng chế cho một quy trình được gọi là "mô hình bốn cực tự liên kết" hay gọi tắt là SAQP, và điều này có thể cho phép Huawei hoặc SMIC chế tạo các chip tiên tiến. Kiểu gấp bốn lần khắc các mẫu mạch vào tấm bán dẫn silicon nhiều lần, điều này có thể làm tăng mật độ bóng bán dẫn và hiệu suất của bộ xử lý ứng dụng.

Đơn xin cấp bằng sáng chế của Huawei nộp cho Cục Quản lý Sở hữu Trí tuệ Quốc gia Trung Quốc đã được phát hành vào thứ Sáu và hồ sơ có đề cập đến vấn đề sau: “Việc áp dụng bằng sáng chế này sẽ làm tăng quyền tự do thiết kế của các mẫu mạch”. SMIC được chính phủ Trung Quốc hậu thuẫn đã bắt tay hợp tác với Huawei để phát triển công nghệ in thạch bản mới có tên là SiCarrier và họ đã nhận được bằng sáng chế vào năm ngoái cho một kỹ thuật sử dụng SAQP và quang khắc tia cực tím sâu để sản xuất chip có các đặc tính của các thành phần được tạo ra bằng nút quy trình 5nm.

Bằng sáng chế trên cũng cho biết, kỹ thuật này có thể giúp SMIC và Huawei tránh phải truy cập vào máy EUV (như đã lưu ý ở trên, máy hiện bị chặn bởi các lệnh trừng phạt của Hoa Kỳ và Hà Lan) và giảm chi phí sản xuất. Ông Dan Hutcheson, Phó Chủ tịch của Công ty nghiên cứu TechInsights nói rằng, mô hình bốn nhân sẽ giúp Trung Quốc sản xuất chip 5nm nhưng về lâu dài, nước này vẫn cần có được máy EUV.

Với việc các xưởng đúc của Trung Quốc hiện đang xây dựng chipset điện thoại thông minh ở tiến trình 7nm được cho là vẫn chậm hơn hai thế hệ so với quy trình 3nm mà TSMC đã sử dụng để xây dựng A17 Pro AP hiện đang cung cấp năng lượng cho iPhone 15 Pro và iPhone 15 Pro Max.

Hải Linh